点胶设备底部填充工艺需具备哪些条件

2023-04-12 关注度：

底部填充胶是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙80%以上填满，从而达到加固的目的，它是当前电子、LED封装产业较为常见的封装方式。目前应用最广泛的是毛细管底部填充，即在倒装晶片的边缘涂上环氧树脂胶水，通过“毛细管效应”，胶水被吸到部件的相对侧，完成底部填充过程，然后在加热的条件下固化胶水。

全自动点胶机底部充胶的封装作业过程中，其毛细流动的最小空间可达10 um。

加热管理功能

底部填充需要对胶液进行加热，保持胶液温度。只有控制好胶的温度，才能均匀地喷洒胶滴。

预热功能

底部填充还需要对元器件进行加热，即板的预热功能，从而加快胶水的毛细管流速，为正常固化提供保证。精确的温度控制可以很好地消除气泡。

喷射式点胶

这个过程中点胶的精度是非常重要的。传统的针式点胶一般不能满足要求，但喷射式点胶一般都可以满足要求，针头收回的时候可以切断胶水。

精确控制点胶量

精确的点胶量，合理的点胶方案，可以防止气体滞留在底部填充胶中，提高流量，减少填充时间。控制胶水分配的硬件是气动注射泵、螺杆推荐泵和线性柱塞泵。

这三者各有特点，而直线柱塞泵是最精确的。目前很多点胶设备都具有对点胶头和基板平台进行加热的功能，而芯片上底胶的流速和固化时间还处于摸索和完善阶段。