随着越来越多的企业对电子产品可靠性要求的提高,电路板灌胶已成为生产过程中必不可少的一道工序,其作用是防水,防尘,防腐蚀。我们在走访客户的时候,有些客户对灌胶的工艺、技术和制造等方面比较感兴趣,因篇幅所限,现就电路板灌胶流程和优势进行简要的阐述。
众所周知,传统的人工灌胶操作其特点是产量低、耗时长、容易出错,因此生产效率低、废品率高而且难以压缩人工成本。运用灌胶机来完成灌胶程序就会解决这些难题,其特点是精准、快速、高产能,因为整个灌胶过程是通过预先设定程序来进行的,它运用一只由机械、电气、控制程序组成的“手”来完成作业,它不会疲劳,不会出错,也不会闹情绪,而且“一手”顶“多手”,一台机器可以完成几个甚至十几个工人的工作量,从而达到了提高生产效率、降低废品率和压缩成本的目的。
1、需灌胶的电脑版
2、需要胶水封入壳体的电路板
3、灌胶步骤1:首先在空壳子里面灌封胶
4、空壳灌满到三分之一
5、灌胶步骤2:将线路板压入灌好胶的盒子中
6、灌胶步骤3:将压入线路板的盒子继续灌胶
7、将胶水均匀灌平
8、继续均衡灌入胶水
9、灌满壳体
10、完成灌胶